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台媒:半导体产业将迎来这个大商机

2019年11月03日 07:35   来源:参考消息网   

  参考消息网11月3日报道 台湾媒体报道称,台湾联发科技股份盛通彩票(以下简称“联发科”)CEO蔡力行近日出席2019台湾半导体产业协会年会,面对5G商用脚步逼近,针对台湾半导体产业在5G时代的机会与挑战,他表示,基础建设先行,终端装置配置内容也会跟上,预估2022年5G手机芯片的产值可达到350亿美元(1美元约合7.04元人民币),期许产业界能把握5G带来的机会。

  台湾中时电子报11月1日报道,蔡力行认为,移动通讯约每10年一代,至今已经进入第五代,一路从1980年的1G类比电话,纯语音应用;1990年的2G数字电话与语音文字短消息简讯服务时代发展到2000年的3G可支持多媒体应用,社群软件应用及社交服务;2010年的4G视频流,网络游戏即时互动体验。而在2020年即将上路的5G,将可同时满足增强型移动宽带、超可靠低时延通信与大规模物联网三大应用场景,“高速率、低时延、大连结”三大特性,将为未来生活带来巨大的变化。

  报道称,蔡力行提到,根据各界研究分析,2019年为5G手机发展元年,之后每年逐步增长,2022年全球会有超过四成智能手机具有5G功能,带来高达410亿美元的全球IC半导体产业机会(智能手机350亿,基础建设60亿),期许产业界能把握5G带来的机会,开创半导体的新契机。

  报道介绍,在这名业内人士看来,2022年用于5G基础建设的芯片产值可达到60亿美元,因为5G基站的基础建设是发展初期的必要需求,面对5G商用脚步逼近,大量5G基站布建需求浮现,受惠于5G建设浪潮,2018-2019年是芯片需求大幅跃升的一年,之后持续增长,包括大型基站、巨型天线等,预估复合年均增长率可达到17%。

(责任编辑:马常艳)

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